东莞高频电路板推荐厂家

元件布局基本规则

1．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

2．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

3．其它元器件的布置：

所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

4、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；

5、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；

6、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；

7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 线焊接：wirebonding工艺。东莞高频电路板推荐厂家

现在主板和显卡上都采用多层板，巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途(地线和电源)。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。

小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板;反之就是4层板。 广东厚铜电路板厂家对塞孔深度的要求。好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

有关的数据

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通过重量法测量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕强度（peel strength）：1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上

3、通过相关的变数分析（ANDVA：the analysis of variable）影响抗撕强度的***因素主要有：

①亚氯酸钠的浓度

②氢氧化钠的浓度

③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用

④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用

氧化物的针状结晶的长度以0.05mil（1—1.5um）为比较好，此时的抗撕强度也比较大；

抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？

①基材

采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。

②工艺

采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③电沉积光致抗蚀膜

采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。 严格控制每一种表面处理的使用寿命，好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul eisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。PCB无处不在，广泛应用于通信、医疗、工控、汽车、、航空、航天、消费等行业产品。在各类电子产品中，PCB 作为产品硬件的主要部件，均起到不可或缺的重要作用。

因为大家常用的颜色是绿色，所以工厂备用的绿色油漆是极多的，所以相对来说用油的成本比较低。又因为在维修PCB板的时候，不同的布线更容易分辨出与白色的区别，而黑色与白色则相对较难看清。每个厂为了区分自己的产品等级，就是用两种颜色来区分上档气系列和低端系列。比如做电脑主板的公司华硕，黄板就是低端，黑板是上档气。映泰的蓝板是上档气，绿板是低端。 印刷线路板(pcb)，无论是单面的、双面的还是多层的，都是主要用来连接电子元件的互连电路。安徽高精密电路板

在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好。一般操作温度维持在55~60度。东莞高频电路板推荐厂家

柔性电路板优点：

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点：

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 东莞高频电路板推荐厂家

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2018-04-08，同时启动了以深圳普林电路,Sprint PCB为主的电路板，线路板，PCB，样板产业布局。业务涵盖了电路板，线路板，PCB，样板等诸多领域，尤其电路板，线路板，PCB，样板中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的电子元器件项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于电路板，线路板，PCB，样板等实现一体化，建立了成熟的电路板，线路板，PCB，样板运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，深圳普林电路致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘深圳普林电路,Sprint PCB的应用潜能。